2024年重慶全球半導體產(chǎn)業(yè)展覽會5月7日-9日

　　作為西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會，GSIE 2024以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內(nèi)外半導體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會將進一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，挖掘西部市場發(fā)展機遇，促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

　　展會優(yōu)勢

　　重慶特殊區(qū)位優(yōu)勢

　　連接成渝集成電路的策源地

　　成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)上升為國家戰(zhàn)略，突出重慶、成都兩個中?城市的協(xié)同發(fā)展，打造帶動全國?質(zhì)量發(fā)展的重要增?極和新的動?源。?前，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈標志性重?項?160個，總投資超2萬億元。進?步聯(lián)動對接西安、武 漢等中西部集成電路強市，提升成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)?廊的可延展性。

　　成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈補鏈強鏈延鏈，到2025年，培育電?信息萬億級集群。

　　重慶已基本形成以西部(重慶)科學城、兩江新區(qū)為核?多點布局的?體化?數(shù)據(jù)中?體系。到2025年，重慶半導體產(chǎn)業(yè)將集聚從業(yè)?員5萬?以上，企業(yè)數(shù)過百，產(chǎn)值突破千億元，打造成國內(nèi)重要的半導體產(chǎn)業(yè)基地。

　　GSIE平臺優(yōu)勢

　　西部專業(yè)的技術(shù)交流平臺

　?、?由國家級權(quán)威學術(shù)組織中國電?學會?持舉辦，被列為學會六?周年系列專題活動，提供了解市場需求動態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機。

　?、?聚焦半導體熱點主題，全?呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果，互聯(lián)?新技術(shù)新?段，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會?數(shù)據(jù)功能。

　?、?國內(nèi)協(xié)會/學會合作，精準觀眾邀約;博覽會組委會整合多?資源優(yōu)勢，通過零距離?訪川渝企業(yè);專業(yè)媒體推?等?式，積極提振信?賦能產(chǎn)業(yè)。

　?、?除主題展覽區(qū)外，同期召開多場?端互動活動;新挑戰(zhàn)·新解法----助?產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級;半導體?咖及產(chǎn)學研界技術(shù)同仁共探半導體發(fā)展新趨勢。

　　| 展覽范圍

　　博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。2023年，展區(qū)設(shè)置更加精細化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風采，促進西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

　　IC設(shè)計專區(qū)：

　　EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等;

　　集成電路制造專區(qū)：

　　晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?

　　封裝測試專區(qū)：

　　測試探針臺、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;

　　半導體材料專區(qū)：

　　硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

　　設(shè)備制造專區(qū)：

　　減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設(shè)備

　　電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;

　　AI+5G專區(qū)：

　　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等;

　　智慧電源專區(qū)：

　　微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等;

　　綜合展區(qū)：

　　全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等。

　　| 上屆回顧

　　上屆展會匯聚了華為、高通、恩智浦、聯(lián)合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計算機、重慶經(jīng)開區(qū)•Qualcomm中國•中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)新中心、中電科第九所、賽昉科技等300家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積15000平方米，展會三天，吸引了共計12000人次專業(yè)觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第四屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”，設(shè)置主會場與集成電路、IC設(shè)計、封裝測試、創(chuàng)新材料、智能手機、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產(chǎn)業(yè)園區(qū)、協(xié)會領(lǐng)導、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等2000余名專業(yè)人士參會互動。

　　| 目標觀眾領(lǐng)域

　　1.半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人;

　　2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人;

　　3.政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學會、科研院所代表;

　　4.主流/專業(yè)媒體人及半導體投資機構(gòu)。